台积电“应特朗普邀约”投120亿美元赴美建厂,特朗普有他的紧张,我们有我们的淡定

智能家居 2020-05-18 10:3052未知admin

山雨欲来风满楼。今晨台湾股市开盘前,全球晶圆代工龙头企业台积电发布了一则公告,引发了半导体行业的热烈讨论。

5月15日,台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建立先进的12寸晶圆厂,预计生产5nm制程芯片,规划月产能为2万片。该晶圆厂计划于2021年破土动工,2024年投入量产。

台积电将在2021年至2029年的数年间为这座“新厂”投入高达120亿美元资本支出。该厂也将成为台积电在美国华盛顿州之外设立的第二个生产基地,落成之后预计可带来超过1600个高科技专业直接工作,以及半导体行业中数千个间接工作。

值得玩味的是,日前《华尔街日报》报道称,美国政府正在与台积电、英特尔等半导体巨头就在美国建设工厂一事进行商谈。消息指出,台积电一直在与美国商务部、国防部以及其最大的客户苹果公司商讨在美建厂事宜。

而对此,台积电发表声明,他们对在海外建厂一直以来持开放态度,也在积极的评估包括美国在内的所有合适的选地,但目前尚无具体计划。台积电联席CEO刘德音也曾多次表示在美建厂取决于三个条件:符合经济效应、成本有优势,以及人员和供应链的完备性。

然而数日之后的今天,台积电便改口公布了有意向于美国设立先进晶圆厂的公告。风向变化之快,引人深思。

来自美国的“盛情邀请”

日前,《华尔街日报》报道了美国特朗普政府因担心过于依赖亚洲作为关键技术生产设施可能带来的影响,与台积电、英特尔等半导体制造商进行关于美国建厂的谈判。英特尔以及Global Foundries等企业已经表达了清楚的同意意向。

英特尔的政策和技术事务副总裁Greg Slater对于特朗普政府的提议深表赞同,认为目前市场对芯片需求十分强烈,是一个建厂的好时机。甚至英特尔CEO Bob Swan在上个月28日还亲自致函美国国防部,表示已经准备好与五角大楼合作建立商业代工厂;Global Foudries发言人Laurie Kelly也表示,该公司随时准备与美国政府合作,以确保美国具备为其最安全和最敏感的技术提供半导体所需的制造能力。

相比这两家巨头“大方的表白”,台积电则一直以来保持着颇为“暧昧”的态度。5月12日台积电召开董事会宣布了6项重要决议,其中核准了一项预算为57.04亿美元(约合人民币404.57亿元)用于工厂建设的资本支出计划。

而在此前的两天,台积电刚刚被指出与美国政府之间的谈判,不过台积电以“婉拒”结束了话题的讨论,且台积电供应链公司也证实,台积电目前的投资重心依然在中国台湾,并透露台积电的先进制程技术已推进准备3nm试产,2nm也进入寻求技术路径的阶段。

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