站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 (上)

智能家居 2020-05-13 10:30200未知admin

本文为祥峰投资对第三代半导体产业研究内容,其中包含了各材料性能对比与材料应用范围,方便从底层了解半导体产业发展,系列文章较长,建议收藏阅读。本文为上篇,下篇请点击:第三代半导体产业(下)

4月20日,国家发改委首次官宣“新基建”的范围,正式定调了5G基建、人工智能、工业互联网等七大领域的发展方向。在建设需求的驱动下,一大批科技创新企业也将迎来发展的窗口期。

“新基建”作为新兴产业,一端连接着不断升级的消费市场,另一端连接着飞速发展的科技创新。值得注意的是,无论是5G、新能源汽车还是工业互联网等,“新基建”各个产业的建设都与半导体技术的发展息息相关。例如:

以氮化镓(GaN) 为核心的射频半导体,支撑着5G基站及工业互联网系统的建设;

以碳化硅(SiC) 以及IGBT为核心的功率半导体,支撑着新能源汽车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压以及轨道交通系统的建设;

以AI芯片为核心的SOC芯片,支撑着数据中心、人工智能系统的建设。

不难看出,氮化镓 (GaN) 和碳化硅(SiC) 为首的第三代半导体是支持“新基建”的核心材料。在“新基建”与国产替代的加持下,国内半导体厂商将迎来巨大的发展机遇。

祥峰投资中国基金自成立以来,密切关注半导体行业的发展,早在2013年就投资了半导体显示芯片供应商——云英谷科技,而后接连投资了地平线、慧智微电子、芯驰科技、移芯科技、BlueX、Lightelligence等一批高成长性的半导体芯片企业。

作为中国半导体行业的观察者,祥峰投资本次带来一份《第三代半导体产业研究报告》,将探讨以下问题,分为上、下两期具体展开:

上:

第三代半导体相较第一代、第二代有哪些进步?

为何氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC)在第三代半导体中备受追捧?

氮化镓(GaN) 和碳化硅 (SiC) 的应用场景有哪些?市场规模有多大?驱动二者增长的因素有哪些?

下:

第三代半导体芯片在产业链各个环节 (衬底、外延、设计、制造、封装) 的关键技术有哪些?

国内外主要的第三代半导体厂商有哪些?

1、第三代半导体在击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力上全面提升

半导体的应用可追溯到上世纪五六十年代,至今经历了三个时期的的发展迭代(见下图)。

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