美国重压之下,华为的换“芯”之路!

智能家居 2020-03-18 10:30134未知admin

在此前的制裁并未得到预期的效果的背景之下,美国似乎正准备进一步升级对华为的制裁,而打击重点或将是芯片制造供应链。此前多次传闻美国施压台积电,希望台积电断供华为。同时也有传闻称,美国正计划进一步降低10%技术来源的限制比例。此外,去年中芯国际采购的ASML的EUV光刻机的交付在美国的阻挠下被搁置。

产业调研显示,过去一年华为在 IC 设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,美方继续依靠原有手段施压意义不大,甚至未来可能因为美国芯片厂商业绩下滑而放松监管。但是在制造端,华为高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断,预计将成为美方重点施压方向。

1、美国近一年对华为的制裁路径?

1、已落实的:

将华为加入“实体清单”,并连续四次延长“临时许可证”,最近一次延期至 2020 年 4 月 1 日。2019 年 5 月 16 日,美国总统特朗普签署行政命令,要求美国进入紧急状态,美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备,美商务部将在 150 天内制定具体规则。同日,美国商务部表示处于国家安全考虑,计划将华为以及其 70 个分支机构列入“实体名单”。随后,美国政府连续 4 次延长“华为临时许可证”,主要目的是让美国现有电信服务商,尤其是农村地区的运营商得以继续“安全地”运营现有电信网络。

2、媒体报道但尚未落实的:

2.1)拟将“美国最低含量标准”从 25%调降至 10%。据路透社 2019 年 12 月 23 日报道,美国计划将“源自美国技术标准”从 25%比重调降至 10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。路透社报道称台积电内部评估,台积电 7 纳米及以下制程源自美国技术含量不到 10%,可继续供货,但 14 纳米美国技术含量在 15%以上,或将受到限制。台积电法说会则回应将按照每项产品一事一议的原则去进行核定,该技术含量的认定由台积电计算并申报。

2.2)拟禁止外国厂商用美国半导体设备为华为制造芯片。据路透社 2020 年 2 月 18日报道,除美国最低含量标准规则之外,美国商务部正在起草对所谓的“外国直接产品规则”的修改,该规则限制了跨国公司将美国专有技术用于军队或国家安全产品。美国将迫使所有使用美国芯片制造设备的外国公司必须在发货前寻求美国许可证。特朗普于 2 月 18日发布推特表态反对向海外出售美国产品施加更严格的限制,目前美国政府内部仍存在意见分歧。美国政府定于 2 月 28 日召开内阁会议研究对华为的政策制定。

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