华为Mate30 Pro 5G拆解:自研芯片占比过半,美系芯片依然存在!

智能家居 2019-11-13 12:30170未知admin

今年9月19日,华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro,同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日,在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后,定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售,并且在华为官方商城还创下了7分钟销售额突破7个亿的佳绩。

近日,国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版(8GB RAM + 256GB ROM的版本)进行了深度拆解分析,不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析,还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。

下面一起来看:

根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示:

如上图标注,从左到右的元器件分别为:

海思Hi6421电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

恩智浦PN80T安全NFC模块

STMicroelectronics(意法半导体)BWL68无线充电接收器ICHalo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理IC

再看主板的另一面,如上图标注,从左到右的元器件分别为:

Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理IC

海思Hi6405音频编解码器

STMP03(未知)

Silicon Mitus(韩国矽致微) SM3010电源管理IC(可能)

Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器

联发科技MT6303包络追踪器IC

海思Hi656211电源管理IC

海思Hi6H11 LNA / RF开关

村田前端模块

海思Hi6D22前端模块

采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM

三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储

德州仪器TS5MP646 MIPI开关

德州仪器TS5MP646 MIPI开关

海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC

海思Hi6H12 LNA / RF开关

海思Hi6H12 LNA / RF开关

Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器

海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块

介绍完主板之后,我们再来看看另一块子版:

如上图标注,从左到右分别为:

海思Hi6365射频收发器

未知的429功率放大器(可能)

海思Hi6H12 LNA / RF开关

高通QDM2305前端模块

海思Hi6H11 LNA / RF开关

海思Hi6H12 LNA / RF开关

海思Hi6D05功率放大器模块

村田前端模块

未知的429功率放大器(可能)

再来看看麒麟990 5G的情况:

正如之前所介绍过的那样,麒麟990 5G首次将华为的巴龙5000 5G基带芯片集成到了SoC当中,这也使得它成为了全球首款商用的5G SoC,并且还支持SA/NSA双模,向下兼容 4G / 3G / 2G网络。相比之下,目前其他的已经商用的5G手机基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现,而这将进一步增加成本和功耗。

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