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研扬携手Intel积极拓展人工智能解决方案

时间:2018-05-15 09:00  编辑:眼爆科技

2018年5月10日为期三天的2018全球人工智能产品应用博览会(简称:智博会)在苏州工业园区国际博览中心正式开幕。本次智博会以“智能体验·智慧生活”为主题,共有来自10个国家的150家企业和人工智能机构参展,展出千余种人工智能产品,涉及智能网联汽车、服务机器人、无人机、智慧教育、金融、医疗、家居、科研院所、孵化器、语音交互翻译系统、核心基础层、图像识别、智能制造等众多领域,致力于打造全球人工智能科技成果发布平台。

国际知名厂商方面,英特尔、英伟达、arm都来捧场。

英特尔携手十余家合作伙伴一起展示了人工智能多项创新技术应用,涵盖机器人、智能消费、智能视觉等领域。

乘着此次智博会的东风,研扬科技携AI Core+UP Squared人工智能解决方案在Intel展厅闪亮登场。

AI Core+UP Squared人工智能解决方案

利用Intel Movidius 第二代视觉处理芯片(Myriad 2)专门处理视觉算法,让机器不仅只有“看到”,还能快速处理图像,进而“理解”周遭世界。

研扬工业创新开发板UP Squared结合最新AI Core模块(Mini-PCIe适配卡搭载Myriad 2芯片),开发人员可利用它发挥无限想象力,自由建构与塑造未来世界的AI应用。

AI Core 与 Intel Movidius Neural Compute Stick(神经计算棒NCS)SDK兼容, 可缩短开发者整合Myriad 2 API与相关工具包的开发时间,并且支持TensorFlow和Caffe深度学习功能。 此外,AI Core采用Mini-PCIe接口,方便整合进工业用主板及系统产品。搭配相关支持软件,不需要透过云端运算,即可在近端新增并操控现有的神经网络。适合应用于物体辨识、人脸辨识的无人机、机器人、智能居家、智能影像监控及智能零售等产品。

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